垂直統合と水平統合：企業はどのように選択しているのか、そしてまだ未開拓の分野はどこか

Apple Siliconに関する記事は、ある一点に集約される。つまり、価値は個々の部品から、それらが組み合わされる方法へと移行しつつあるということだ。しかし、組み合わせは、テクノロジー企業が打っている2つの大きな戦略のうちの1つに過ぎない。 もう一つの戦略は、これとは正反対だ。つまり、積み重ねられた構造全体を支配するのではなく、その構造のまさに一つの層だけを支配し――それをすべての人に販売するのだ。これらは、同じ問い――「価値はどこに集約されるのか？」――に対する、正反対の二つの賭けなのである。

2つの方向、2つの賭け方

垂直統合とは、技術のスタックをトップからボトムまで、複数の層にわたって掌握することです。Appleはチップ、OS、デバイスを手掛け、Teslaはバッテリー、ソフトウェア、さらには充電ネットワークまでを手掛け、Amazonはクラウドインフラを構築し、それを自社のストアの運営に活用しています。 ここでの賭けは、価値は各層の交差点にあり、その交差点を制御できる者が、単一の層しか扱わない者には手の届かない最適化を実現できる、という点にある。

水平統合とは、ある層を完全に支配し、市場全体に展開し、それをあらゆる人――互いに垂直的な競合関係にある企業に対しても――に販売することです。TSMCは最終製品を一切製造しておらず、あらゆる企業向けにチップを生産しているだけです。Stripeは決済業務のみを行っています。ARMはコア設計の販売のみを行っています。 ここでの賭けは逆だ。ある階層に価値が集中すれば、巨大なスケールメリットが生まれ、その階層を制した者は、その上に構築するすべての者から収益を得ることになる。

なぜ同じ市場で両方が見られるのか

このテーマを興味深いものにしているのは、この2つの方向性が互いに排他的ではないという点だ――それらは同じ業界内で並行して存在することが多く、互いに必要とし合っていることさえある。Appleは垂直統合を行っているが、同社のチップはTSMC――水平統合の巨人――によって製造されている。 どんなに垂直統合が進んだソフトウェア企業であっても、他社の水平型のクラウドプラットフォーム上で動作しているのです。 言い換えれば、各垂直スタックはいくつかの水平レイヤーの上に立っており、各水平レイヤーは複数の垂直スタックにサービスを提供している。戦略上の問いは、抽象的な「垂直か水平か」ではなく、「この特定のレイヤーにおいて、価値はどの方向に集まっているか」ということである。

結合と分離のサイクル

テクノロジーの歴史には繰り返されるパターンがあり、それを理解することで次の動きを予測することができる。 技術がまだ未成熟で各層が標準化されていない段階では、垂直統合が優勢となる。購入できるほど十分に優れた層が存在しないため、すべての層を自社で構築せざるを得ず、また、接点には多くの摩擦が存在するため、全体を統括する手が必要となる。初期のコンピュータも、初期の電気自動車も、すべてを自社で手掛ける者たちから始まったのである。

そして、技術が成熟すると、各層は標準化・分離が進み、水平統合が優勢となる。各層が独立した市場となり、その分野を専門とする勝者が現れ、自力で開発するよりも安価で優れた製品が提供されるようになる。 パーソナルコンピュータは、チップ（インテル）、OS（マイクロソフト）、ハードウェア（多数のメーカー）へと分化し、各層で水平的な支配者が現れた。 しかし、その後、サイクルは逆転する。ある層が商品化され、差別化が失われると、新たな垂直統合プレイヤーが登場し、新たな方法で各層を統合して優位性を確立する――PCが長期間にわたり分離しすぎていたまさにそのタイミングで、Appleが統合を行ったように。 統合、分離、そして再び統合。このサイクルのどの段階にいるかを正しく読み取れた者が、正しい賭けをすることができるのだ。

まだ未解決の課題

2つの定番の戦略に加え、あまり注目されていないものの、現在、盤面を再構築しつつあるいくつかの動きがある：

• 「スリムなボトルネック」——縦方向と横方向の両方が共存できる、スリムなインターフェース規格のことだ。インターネットのIPプロトコル、USBポート、あるいはコンテナ規格などは、いずれも「ボトルネック」である。つまり、その上下をあらゆるものが通過する、標準化された薄い層のことだ。 このボトルネックを掌握する者は、垂直統合も水平統合も必要としない――彼らはその両方のルールを定義するのだ。これは最も権力のある立場だが、華やかさがないため、目指す者はほとんどいない。
• プラットフォームは需要を統合する役割を果たします。一部の企業は、生産という意味でのどの層も支配していませんが、エンドユーザーとの関係を掌握しており、そこから下流のすべての層を支配しています。需要を掌握する者が権力を握るのです。たとえ供給源を所有していなくても。 ネットワーク効果に関する記事と関連して言えば、これは垂直・水平に次ぐ第三の道である。
• 戦略としてのオープンなエコシステム。閉鎖型（垂直）や単一層の独占（水平）ではなく、標準を公開して誰もが共同で構築できるようにすることを選ぶ企業もある――完璧なクローズドなエコシステムよりも、大規模なオープンなエコシステムの方が勝つという賭けだ。 オープンアーキテクチャやオープンソースモデルは、まさにこの戦略を試みている。
• 新たな分野における垂直統合：AI。 トップクラスのAI研究所は、ひっそりとAppleの道を歩んでいる。モデルを自社開発し、自身のワークロードに合わせたチップを設計し、最終製品を自社で製造しているのだ。AIのスタックがまだ未成熟で各層が標準化されていない現状では、サイクル理論によれば、この段階では垂直統合が勝つとされている――そして、まさにそれが今、起こっているのだ。

今後の展開を予測する

もし「技術の成熟度に基づく統合・分離」という枠組みが正しいとすれば、そこからいくつかのかなり具体的な予測が導き出される：

• AIは今後数年間、強力な垂直統合が進み、その後、分化が始まるだろう。AIのスタックはまだ未成熟であるため、大手研究所は引き続き、モデル、チップ、製品のすべてを自社で抱え続けることになる。 しかし、各層が十分に成熟し――「AIコンピューティングのTSMC」が登場し、モデルインターフェースの標準が定着した時点で――分離への圧力が生じ、各層ごとに専門特化した水平型の企業群が台頭してくるだろう。
• チップ製造の層は、ますます水平化が進み、集中化が進むだろう。最先端のファウンドリを建設するコストは、世界でもごく少数の企業しか負担できないほど高額である。この分野における水平統合の規模の経済はほぼ絶対的であり、その集中化はさらに進み、この層は業界全体の地政学的なボトルネックとなるだろう。
• 真の戦いは、誰がAIのボトルネックを掌握するかという点にある。それは、誰が最高のモデルを作れるかではなく、すべてのAIアプリケーションが通過しなければならない狭いインターフェース層――ツールの呼び出し方、コンテキストの埋め込み方、認証の方法――を定義できるかどうかにかかっている。 そのボトルネックを掌握する者は、かつてOSやブラウザで起きたように、ルールを定める側の立場に立つことになる。
• コンシューマー向けハードウェアにおいても、垂直統合が復活するだろう。Apple Siliconの成功は、例外ではなく、その兆候である。 十分な規模を持つ大手企業は、自社製品用のチップをますます自社で製造するようになり、外部調達では得られない最適化と引き換えに、垂直統合の代償を受け入れることになるだろう――そして、「ソフトウェア企業」と「ハードウェア企業」の境界線は、次第に曖昧になっていく。

あらゆる予測に共通する点：永遠に勝ち続ける方向などない。各段階の成熟度に応じて、縦と横が交互に優勢となり、優れたプレイヤーとは、一つの戦略に固執する人ではなく、自分がサイクルのどの段階にいるかを正しく読み取り、大衆とは逆の賭けをちょうど良いタイミングで仕掛ける人である。 「プロバイダーロック」に関する記事でも述べたように、あらゆるコントロール手段には二面性がある。その芸術とは、適切なタイミングで、コントロールすべき対象を正しく選び出すことにある。